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半导体激光器在电子焊接领域的应用【亚搏体育官网】

编辑:app下载 来源:app下载 创发布时间:2021-01-25阅读13989次
  

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亚搏体育app网站_随着电子器件和集成电路的微发展,高密度点对点使得传统的钎焊方法受到极大的挑战。如何在高密度互连中成功完成每个微小焊脚的焊接,而不造成相邻焊脚之间的粘连和电路板的热损伤,利用激光传播未知的焊接成为解决方案之一。

过去,大多数需要获得足够功率的激光器尺寸相当大,日常成本很高,因此它们并不简单。然而,随着大功率半导体激光技术的发展,激光焊接的使用一直是简单高效的最重要手段。

事实证明,使用近红外波长790-900nm、功率8-20W的半导体激光器焊接电子元器件,比传统的硬熔技术有更好的优势:可以大大增加热量在元器件各处的扩散;点焊定位准确;以简单的几何方向焊接;剥离和粘合也可以一步完成。由于焊点尺寸小,可以焊接电路板、连接器和柔性印刷电路板的部件;此外,焊点之间的潜在桥接现象大大增加。

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此外,激光器还具有恒定输出功率的能力,保证了每个焊点的均匀分布,大大提高了焊接质量和可靠性。下面解释的例子都是在COMPLETE公司生产的30W波段光纤半导体激光器系统中使用的。该系统内置一套原始温度控制器、驱动电源和800米芯径耦合光纤半导体激光器。

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输入波长为800纳米、功率为30瓦的激光,光束通过一对焦距为31毫米、1: 1光学元件、焦点直径为800米的追逐凸透镜.FAP-系统具有多种控制接口,使自动物料处理和计算机数字控制系统的结构得以改进。低密度点对点用于焊接半导体激光系统的低密度点对点焊接表面,工艺拒绝是柔性电路等同于100针以上的连接器。在这项工作中,再次进行焊接预处理,将钢架的焊剂放在焊点上;然后用10W激光以0.5s/pin的速度进行焊接,用于少量无松香焊剂,减少表面水解。

密集的几何形状和引脚长度可用于柔性电路,使传统的硬熔技术发挥作用。但是激光器需要知道元器件,这样焊料在每个引脚和焊接位置都是硬熔的,从而增加了热损伤。

柔性印刷电路柔性电路应用广泛,体积较小。此外,电路板的材料更容易被血污,这使得它很难在传统的焊接方法中使用。对于助听器中柔性电路的焊接,这种电路是为一种助听器设计的,因此它拒绝紧凑和重量轻。

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焊点宽度只有1mm,每个电路有7个焊点,助听器由5个电路组成。为了将分立元件焊接到柔性印刷电路上,每个焊点都用于标准松香焊料,整个过程由10W激光以每秒一个焊点的速度完成。低能量密度和小尺寸的探针防止了来自沾有血迹的柔性印刷电路板材料的热损失。剥除键合线用于对一些导线绝缘层进行激光处理,如聚氨酯和聚酰亚胺,需要一步剥除键合。

也就是说,上述过程在激光输入的同一个工作周期内再次发生,但FAP-系统的输入波形是通过模拟控制来调整的,从而在脉冲的前期过程中完成剥线,在app下载后续过程中完成焊接。甲酸乙酯和聚酰亚胺的绝缘材料最适合这种处理。在这种材料的激光处理过程中,绝缘层几乎没有被清理干净,只有裸线被线的末端覆盖。焊接完成后,导线表面完全未水解,焊料非常容易覆盖面积表面,焊点非常整齐。

激光的工作周期通常为0.5至2秒,有时更长,这取决于焊丝、焊点、绝缘材料的尺寸及其厚度。_亚搏体育app网站。

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